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簡(jiǎn)要描述：薄膜材料熱封性能試驗(yàn)儀RFY-R3基于熱壓封口測(cè)試方法，采用依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)。
產(chǎn)品型號(hào)：RFY-R3廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-02訪 問(wèn) 量：2751產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-3萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,制藥 |
薄膜材料熱封性能試驗(yàn)儀技術(shù)特征
l 7英寸觸摸屏操作，方便參數(shù)設(shè)置及試驗(yàn)操作
l PLC控制系統(tǒng)，控制熱封時(shí)間、壓力、溫度參數(shù)
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 熱封頭多導(dǎo)向設(shè)計(jì)，熱封過(guò)程中施壓更加均勻
l 多組試驗(yàn)參數(shù)存貯節(jié)省用戶參數(shù)設(shè)置時(shí)間，減少人為誤差
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，上下熱封頭獨(dú)立控溫
l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 非標(biāo)尺寸熱封頭可以定制
l 專業(yè)軟件支持，數(shù)據(jù)雙向傳輸，除數(shù)據(jù)、曲線顯示統(tǒng)計(jì)分析外亦可對(duì)設(shè)備進(jìn)行控制完成實(shí)驗(yàn)
薄膜材料熱封性能試驗(yàn)儀測(cè)試原理
將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
包裝袋熱封性能試驗(yàn)儀行業(yè)應(yīng)用
應(yīng)用范圍 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330 mm × 10 mm
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
重量：50kg
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：杜先生
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